PCB板鉆孔加工中出現(xiàn)縮孔原因是覆銅板在PCB 制程鉆孔加工過程，由于受熱，鉆出來的孔產(chǎn)生收縮出現(xiàn)孔比鉆頭小現(xiàn)象。
產(chǎn)生縮孔的原因主要是基板固化不完全，在PCB 板后續(xù)加工多次受熱產(chǎn)生孔收縮，這種情況在絕緣板應(yīng)用中也經(jīng)常碰到。由于縮孔影響后續(xù)電子元件的組裝，所以必須防止基板固化不完全，造成PCB 制程縮孔現(xiàn)象產(chǎn)生。在接到用戶這方面質(zhì)量問題投訴后，通過提高基板的固化度，都能得到解決。
基板固化不完全還會造成PCB板鉆孔加工中出現(xiàn)斜孔
由于覆銅板的厚度比較薄，斜孔不容易觀察到，因此斜孔主要出現(xiàn)在比較厚的絕緣板上。在鉆孔過程鉆頭不是垂直通過基板，而是斜著通過基板，嚴(yán)重影響產(chǎn)品使用。產(chǎn)生的原因是由于基板固化不完全造成的。
基本固化不完全主要都是影響PCB板鉆孔加工中孔的相關(guān)問題，雖然看似小問題，但對最終會對PCB板的組裝難度有所增加，質(zhì)量也可能大大折扣，所以提高基本的固化度是很重要的!